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一般而言，水下作业过程多从用光纤激光切割铸铁件的边缘开始，向中心光纤激光切割，直至断裂；但有时由于结构特点或地理环境的限制，需要从中心开始用光纤激光切割。当从铸铁件边缘开始用光纤激光切割时。 开始时，切割条的端部接触铸铁件的边缘，空间为四边形光纤激光切割面，使切割条的内孔进入铸铁件的边缘凸线，然后重合闸起弧。采用接触法引弧，开始时无需移动切割条，直到铸铁件边缘形成凹形口，然后慢慢向中心移动。 一开始所有正常的光纤激光切割；也可以在边缘附近(离边缘不超过10超过10毫米)引弧，引弧后迅速向边缘移动，使边缘形成凹口，然后慢慢向中心切割光纤激光。从中心开始切割光纤激光比从边缘开始切割光纤激光容易。

沉井下沉分排水和不排水下沉两种，在软弱土层中须采用不排水下沉，以防涌砂和外周边土坍陷，造成沉井倾斜及位移，必要时采取井内水位略高于井外水位的施工方法。沉井下沉可使用抓土斗、空气吸泥机、水力吸泥机等。

圆形沉井下沉：形状对称、挖土容易，下沉不易倾斜，但与墩、台截面形状适应性差
矩形沉井：与墩、台截面形状适应性好，模板制作简单，但边角土不易挖除，下沉易产生倾斜
圆端形沉井：适用于圆端形的墩身，立模不便，但控制下沉与受力状态较矩形好
2、沉井下沉工程按立面形状分
柱形：沉井下沉构造简单，挖土较均匀，井壁接长较简单，模板可重复使用
阶梯形：除底节外，其他各节井壁与土的摩擦力较小，但沉井下沉施工较复杂，消耗模板多。

水下切割与气流造粒机及喷水造粒机原理非常相似，不同的是水下切割在施工时有一股平稳的水流流过模面，与模面直接接触。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情况下自由旋转到模面上。熔融聚合物从口模挤出，旋转刀切割粒料，粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中，水被排回储罐，冷却和回收；颗粒通过离心干燥器去除水分。 水下切割需使用热分布均匀并有特殊绝热设施的口模。小型切粒刀采用电热;大型切粒刀需采用油热或蒸汽加热的口模。工艺用水通常加热到Z高温度，但其热量不足以对颗粒的自由流动产生有害影响。水下切割用于大多数聚合物，有些型号可以达到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒时，水流过口模表面的方法是一大优势，但是对于一些聚合物如尼龙和某些品牌的聚酯这一特性会导致口模冻结。其他优点是:因为在熔融状态下切粒，水起到声障作用，噪音低；与冷切系统相比，切粒刀更换次数较少。