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SAMSUNG6,【回收库存电子】厂家回收

更新时间: 2026-02-26 13:42:19 ip归属地:定西,天气:晴,温度:-15-2 浏览:8次


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产品参数
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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。

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DDR3DDRIII



据悉,国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口,读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品,GK2302的性能15%,功耗降低6.5%,全硬盘性能18.4%,将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。

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